FIB


FIB回路修正サービス

電子デバイス事業部では回路修正・解析用配線加工等の各種加工サービスを国内三拠点で ご提供しております。

  ・神奈川県横浜市
  ・愛知県刈谷市
  ・大分県杵築市

樹脂開封・樹脂封止も対応可能です。詳細はお問い合わせ下さい。

◆FIBサービス概要

□ PKG品、ウェハー品(最大12インチ)、基板実装品、ベアチップ等、多彩な試料に対応
□ Al、Cu (Low-K)配線プロセスに対応(最小実績:40nm)
□ ICパッケージ開封、ポリイミド除去等の前処理、加工後の樹脂封止まで一貫して対応可
□ GDSデータによるオーバーレイシステムを使用した正確な位置加工
□ プローブ用のPAD制作および、社内設備で針当ての対応可
□ FIB室は完全個室型でお客様の立会いも可能

 ※GDSファイルのご提供をお願いする場合がございます。


使用装置
                         
装置名メーカー型番台数過去実績
FIB装置
(集束イオンビーム)
日本エフイー・アイ株式会社
(DCGシステムズ社)
P3X2台最小40nm配線の加工
ウェハー品、Cu Low-K配線加工
Opti FIB - IV1台Opti像による配線加工

加工事例
回路修正
回路修正
PAD作製
PAD作製
Opti像による配線加工
Opti像による配線加工

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詳細につきましては、メールフォームまたはお電話にてお問い合わせ下さい。


TEL:0978-63-8868