半導体組立受託サービス

半導体組立受託サービス

半導体製造のプロセスにおいて、長年培ってきたノウハウにより、試作・量産に関わらず、お客様の多様なニーズにお応えします。

トータルソリューションのご提供

デンケンのパッケージ製造と技術とは

半導体パッケージ量産製造

ウエハーでの電気テストからパッケージ組立/測定/梱包/出荷までの一気通貫ラインを保有しており、安心した生産/品質の管理が約束できます。
また、生産革新活動の推進により、コストの面でも海外に負けないパフォーマンスを実現しています。

技術アプローチ

技術の融合でお客様ニーズにお応えします。

パッケージに関係する技術者を多数保有し、市場やお客様のニーズに副った新しいパッケージの開発や量産品の品質/信頼性の向上に力を注いでいます。その上、本社SS事業部との連携により、設備面のフォローも組み合わせたトータルソリューションを提供します。