株式会社デンケン エレクトロニクス事業部は、2026年12月9日（水）より開催される 「第50回 SEMICON Japan 2026」 に出展いたします。
近年、半導体の微細化・高集積化が進むなか、先端パッケージ技術や信頼性評価、故障解析技術の重要性がますます高まっています。
当社ブースでは、半導体開発を支える
「先端パッケージ組立、信頼性評価、FIB回路修正、TEM・FIB解析」
を中心にご紹介いたします。

また、ウェハのダイシングからパッケージ組立、評価試験、故障解析までの一連の開発プロセスに沿って、デンケンのワンストップ対応をご覧いただけます。
試作1個から対応可能な半導体パッケージ開発支援や、信頼性評価、故障解析サービスなど、お客様の開発課題解決に貢献する技術・サービスをご提案いたします。
半導体の組立・評価・解析に関するお困りごとがございましたら、ぜひお気軽にお立ち寄りください。

第50回 SEMICON Japan 2026 開催概要

〔会　　期〕 2026年12月9日（水）～12月11日（金）
〔開場時間〕 10:00 ～ 17:00
〔会　　場〕 東京ビッグサイト 西1展示場
〔小間番号〕 W1117
〔出展ブース〕 九州パビリオン（OSLink大分県クラスター）
〔公式サイト〕 https://www.semiconjapan.org/jp

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皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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