信頼性

信頼性評価試験受託

様々なお客様のご要望に経験豊富な各担当者がご対応させて頂きます。信頼性評価試験受託に関するどの様な案件でも、是非お気軽に問合せ下さい。
幅広く半導体の信頼性評価サービスをご提供いたします。

◆AEC規格(D-CDM,FI-CDM)対応可能になりました。

ESD-CDM試験サービスが車載品向け規格の「AEC Q100-011」にも対応可能となりました。詳しくはこちらへ。
お問い合わせフォーム、または直接お電話にてお問い合わせ下さい。


信頼性評価試験項目一覧
■■<試験項目> <対応試験条件>
■■高温動作寿命試験(HTOL/OPE-LIFE) 外囲温度+20℃~+200℃
■■高温高湿試験(THB/SOAK) -20~+100℃ / 20~98%RH
■■高温保存試験(BAKE) 外囲温度+20℃~+250℃
■■温度サイクル試験(気槽)(TEMP CYCLE) 高温+60~+200℃ / 低温0~-70℃
■■温湿度サイクル試験(TEMP HUMIDIT CYC) 150~-25℃/30~95%RH
■■液槽冷熱衝撃試験(Thermal Shock) 高温槽:+70~+200℃ /低温槽:-65~0℃
■■飽和/不飽和蒸気加圧試験(PCT/HAST) 105~160℃/75~100%RH
■■半田耐熱性試験(MS-LEVEL/前処理/SAT) JEDEC、JEITA
■■はんだ接合部評価試験 JEDEC
■■ESD-HBM、MM試験(ESD-HBM/MM) JEDEC、JEITA
■■ESD-CDM試験(ESD-CDM) JEDEC、JEITA、AEC Q100-011
■■静電気試験(System Level ESD Test) IEC61000-4-2/ISO10605規格対応
■■接合信頼性試験(Board Level Reliability) 導通抵抗モニター
■■ラッチアップ試験(Latch-up Test) JEDEC、JEITA
■■機械強度試験(Mechanical Stress) 振動/衝撃/落下試験

各種信頼性評価の受託試験を承ります。または、お客様からの情報(製品、アプリケーション、新規材料等)を元に試験内容をご提案するコンサルティングも可能です。 試験終了後は、お客様ご指定の形式にて試験結果の報告も承ります。

ご要望に応じ、
□ 試験に必要な評価基板の作製、部材/治具の手配
□ 温度ストレス等を加えての初期スクリーニング作業
□ 外観異常品等の選別スクリーニング作業
□ ターンキー・サービス(複数のパートナー企業との連携試験の対応)
様々なお客様のご要望に経験豊富な担当者が対応させて頂きます。

どの様な案件でも、是非、お気軽に問合せ下さい。
クオリティの高い技術を安価でご提供いたします!

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『高温動作寿命試験』HTB, HTOL, OPE-LIFE Test

高温環境下にて製品を動作させ、寿命試験を行います。


◆試験概要

信頼性における高温動作寿命試験とは、専用基板を用いて製品を動作状態にさせ、温度ストレスを加え加速させた状態で試験を行います。
酸化膜破壊、金属疲労などの長期間の不具合、製品寿命を確認する目的で行われる試験です。また、温度加速と共に電圧加速を加える事で、 短時間にて初期故障をスクリーニングする目的として行われるバーンイン試験も可能です。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A108) / JEITA(EIAJ ED-4701/101)など。

試験装置

装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 槽内サイズ(WxDxH)
恒温器 ESPEC PH-202(M) 1 室温+20~200℃ 600x600x600mm
恒温器 ESPEC PHH-200 1 室温+20~300℃ 600x600x600mm
恒温器 ESPEC PH-100 2 室温+30~200℃ 450x450x450mm

装置写真
PH-202(M)
恒温槽A
PHH-200
恒温槽B

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『高温高湿試験・高温高湿バイアス試験』THB, SOAK Test

高温度、高湿度環境下にて製品耐量を確認する信頼性試験を行います。試験ボードを作成し通電を行う、高温高湿バイアス試験も可能です。


◆試験概要

高温度、高湿度環境下にて製品耐量を確認する高温高湿試験を行います。高温高湿バイアス試験では、作成した試験ボードに高温高湿度環境下で電圧を加え、製品の絶縁性、マイグレーション等の耐性を評価致します。
半導体デバイスの大部分は樹脂モールドされており、これらの信頼度は耐湿性に依存するところが大きく本評価の実施意義となります。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A101) / JEITA(EIAJ ED-4701/121)など。

試験装置

装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 槽内サイズ(WxDxH)
小型環境試験器 ESPEC SH-221 2 25~150℃
30~95%RH
290x210x290mm
小型環境試験器 ESPEC SH-641 1 -40~150℃
30~95%RH
400x400x840mm
小型環境試験器 ESPEC SH-662 2 -60~150℃
30~95%RH
400x400x400mm
恒温恒湿器 ESPEC PR-3J 1 -20~100℃
20~98%RH
600x800x850mm
恒温恒湿器 ESPEC PH-3KT-E 1 (室温+10)~100℃
40~98%RH
600x800x850mm
低温恒温恒湿器 ESPEC PH-3KP-E 2 -40~100℃
20~98%RH
600x800x850mm
低温恒温恒湿器 ESPEC PL-4J 1 -40~100℃
20~98%RH
1000x800x1000mm
恒温恒湿器
(超低温対応)
ESPEC PSL-4J 1 -70~100℃
20~98%RH
1000x800x1000mm

装置写真
 
小型環境試験器 SH-221
小型環境試験器
恒温恒湿器 PR-3J
高温高湿器A
恒温恒湿器 PH-3KT
高温高湿器B
小型環境試験器 SH-641
小型環境試験器
小型環境試験器 SH-662
小型環境試験器
低温恒温恒湿器PL-4J
低温恒温恒湿器
超低温恒温恒湿器PSL-4J
超低温恒温恒湿器

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『高温(低温)保存試験』High(Low) Temp Bake Test

高温環境下にて製品耐量を確認する信頼性試験を行いますご要望に応じ、低温保存試験も可能です。


◆試験概要

高温保存試験(HTB試験)では、高温下に長時間保管した場合での信頼性、製品の耐久性を確認する為に試験を行います。
想定される不具合として金属疲労などの製品寿命に関わる内容があります。EEPROM書込み内容のROM化けを確認する為の試験方法としても使用されます。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A103) / JEITA(EIAJ ED-4701/201)など。

試験装置

装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 槽内サイズ(WxDxH)
小型高温チャンバー ESPEC ST-120 1 20~200℃ 350x370x270mm
小型高温チャンバー ESPEC STH-120 2 20~300℃ 360x330x240mm
超低温保存庫 ESPEC BVF-130 1 -20~-80℃ 490x600x1035mm
装置写真
小型高温チャンバー ST-120
ST-120
小型高温チャンバー PH-100
PH-100
超低温保存庫 BFV-130
BFV-130
小型高温チャンバーSTH120

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『温度サイクル試験(気槽)』Temp Cycle Test

高温度~低温度を繰り返す環境下にて製品耐量を確認する試験を行います。温度サイクル(TC、TCスクリーニング)試験、冷熱衝撃(冷熱サイクル)試験。
ご要望に応じ、温度プロファイルの調整も可能です。


◆試験概要

信頼性における温度サイクル(TEMPCYCLE)試験では、高温及び低温を交互に繰り返し、温度変化のストレスを電子部品に与えることで、実使用環境下と比較し、短時間で故障を発生させます。(TC スクリーニング)
故障例としては、パッケージクラック、ワイヤ断線ショート、及びパッケージ内部剥離不良などが故障例として上げられます。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A104) / JEITA(EIAJ ED-4701/105)など。

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 槽内サイズ(WxDxH)
冷熱衝撃装置
ESPEC
TSA-71S-W 1 -70~0℃
+60~+200℃
410x370x460mm
TSA-73ES-W 1 -70~0℃
+60~+200℃
410x370x460mm
TSA-101S-W 3 -70~0℃
+60~+200℃
650x370x460mm
TSA-201S-W 3 -70~0℃
+60~+200℃
650x670x460mm
TSA-203ES-W 3 -70~0℃
+60~+200℃
650x670x460mm
ヒートショック試験装置 HITACHI ES-106L 1 -65~0℃
+60~+200℃
550x530x450mm
装置写真

TSA-201S-W
冷熱衝撃装置A
ES-106L
冷熱衝撃装置B
TSA-203ES-W
冷熱衝撃装置C

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『温湿度サイクル試験』
Temperature/Humidity Cycle Test

恒温恒湿試験、温湿度サイクル試験。高温~低温、温度環境下のプログラムをお好みのシーケンスで作成し、製品耐量を確認する信頼性試験を行います。


◆試験概要

温湿度サイクル試験とは、製品が高温、低温、高湿、低湿度環境下を繰り返す事で、発生する不具合を確認する為に行う半導体信頼性環境試験です。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A100)/ JEITA(EIAJ ED-4701/203)/ JIS C 0028-1988など。

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 槽内サイズ(WxDxH)
小型環境試験器 ESPEC SH-221 2 150~-25℃
30~95%RH
290x210x290mm
小型環境試験器 ESPEC SH-641 1 -40~150℃
30~95%RH
400x400x840mm
小型環境試験器 ESPEC SH-662 2 -60~150℃
30~95%RH
400x400x400mm
装置写真
小型環境試験器 SH-221
小型環境試験器
小型環境試験器 SH-641
小型環境試験器
小型環境試験器 SH-662
小型環境試験器

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『熱衝撃試験(液槽)』Thermal Shock

急速な温度変化にさらした場合の耐性を確認する試験をおこないます。


◆試験概要

温度サイクル試験(気槽式)に比べ、急激な高い熱ストレスの為、短時間に試験結果を得られますが、場合によっては市場では起こりえない故障モードを起こす可能性があります。

参考試験規格

・JEDEC(JESD22-A106) /JEITA(EIAJ ED-4701/307) など。

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 試料カゴサイズ(WxDxH)
液槽冷熱衝撃装置 ESPEC TSB-51 2 高温槽:+70~+200℃
低温槽:-65~0℃
150x200x150mm

※ガルデンを使用しています。

装置写真
液槽冷熱衝撃試験TSB-51
液槽冷熱衝撃試験

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『飽和/不飽和蒸気圧試験』PCT、HAST

高温度、高湿度、蒸気圧力にて過度の水分吸湿を行い、製品耐量を確認するPCT=プレッシャークッカー試験(Pressure Cooker Test)を行います。
試験ボードを作製し通電を行う、HAST(Highly Accelerated temperature and humidity Stress Test)も可能です。


◆試験概要

飽和/不飽和蒸気圧試験とは、温度環境100℃以上且つ水蒸気圧力を電子部品に加える事で製品への水分浸入を短時間で行う信頼性試験です。(耐湿評価加速寿命試験です。)
主な評価内容として、アルミ配線腐食、マイグレーション、水分浸入によるショート不良などが上げられます。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A110B)(JESD22-A118)(JESD22-A102C)など。

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力 槽内サイズ(WxDxH)
高加速寿命試験装置 HIRAYAMA PC422 R3 1 105~162.5℃
65~100%RH
260x410x230mm
高度加速寿命試験器 ESPEC TPC-411D 1 105~162.2℃
75~100℃
29.5φx300mm
高度加速寿命試験装置 ESPEC EHS-221MD 1 105.0~142.9℃
75~100%rh
29.5φx300mm
高度加速寿命試験装置 ESPEC EHS-221M 1 105~142.9℃
75~100℃
29.5φx300mm

装置写真

PC422 R3
PC422 R3
TPC-411D
TPC-411D
EHS-221MD
EHS-221MD
EHS-221M

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『半田耐熱性試験』MS-Level, Precon Test

環境試験前の前処理(プレコン)、またMS-LEVEL条件確認など、耐熱性を確認する信頼性試験を行います。


◆試験概要

半田耐熱性試験では、各環境試験投入前の前処理として、代表規格で定められた『BAKE(乾燥)~SOAK(吸湿)~REFLOW(リフロー)』までの試験を行います。
また吸湿レベルの事前確認として、試験前後で超音波探査映像装置(SAT)を使用して反射法、透過法での観察を実施し、パッケージクラック、内部剥離観察等を行う事が可能です。

耐熱試験

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-A113)(J-STD-020)など。

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力
リフロー TAMURA TNR15-225LH 1 -
超音波探査映像装置 HITACHI mi-Scope Hyper 1 反射法:25MHz・50MHz
透過法:25MHz

装置写真

リフロー TNR15-225LH
(株)デンケン
超音波探査映像装置 mi-Scope Hyper
(株)デンケン

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『はんだ接合部評価試験』

急速な温度変化にさらした場合の耐性を確認する試験をおこないます。


◆試験概要

JEDEC規格の試料温度15℃/分の温度勾配が行えます。

参考試験規格

・JESD22-A104B / IEC-61747-5(EIAJ ED-2531A) など

試験装置
 
装置名称 メーカー 型番 台数 温度範囲 槽内サイズ(WxDxH)
急速温度変化
チャンバー
ESPEC TCC-150W 2 -70~180℃800x400x500mm

※ガルデンを使用しています。

装置写真

急速温度変化チャンバーTCC-150W

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『ESD-HBM/MM試験』
Electrostatic Discharge Sensitivity Testing

最大256ピン HBM(±8KV)MM(±4KV)までESD試験が実施可能です。


◆試験概要

静電気破壊試験/ESD試験(Electrostatic Discharge Sensitivity Testing)とは、半導体が持つ静電気破壊耐量の確認を目的とした信頼性試験です。

・Human Body Model (HBM法)
人体が半導体に接触した際の放電モデルを想定した試験

・Machine Model (MM法)
装置など金属物が半導体に接触した際の放電モデルを想定した試験

参考規格

・JEDEC (JESD22-A114F) / EIAJ (ED-4701-304)

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力
ESDテスター 阪和電子工業 HED-S5256M 1 最大印加電圧±4000V
ESDテスター 阪和電子工業 HED-S5256A 1 最大印加電圧±8000V
装置写真

ESDテスター HED-S5256A
ESDテスター

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『ESD-CDM試験』Charged Device Model

最大1024ピン、±4000VまでのESD-CDM試験が実施可能です。

ESD-CDM試験が新たに"AEC規格(D-CDM,FI-CDM)対応可能"になりました。

ESD-CDM試験サービスが車載品向け規格の「AEC Q100-011」にも対応可能となりました。


◆試験概要

ESD-CDM (Charged Device Model)試験とは、静電気が帯電している電子部品の電極が外部導体に接触した際の放電モデルを想定した信頼性試験です。

参考試験規格

・JEDEC (JESD22-C103) / JEITA (EIAJ ED-4701/305)
※車載品向け規格「AEC Q100-011」(D-CDM,FI-CDM)

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力
CDMテスター 阪和電子工業 HED-C5002 1 最大印加電圧±4000V
装置写真

CDMテスター HED-C5000
CDMテスター

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『静電気試験』System Level ESD Test


◆試験概要

モジュール基板や製品筐体など静電気に対する耐量を確認する試験が可能です。

参考試験規格

IEC61000-4-2 / ISO10605 など

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力
静電気試験器
ESSシリーズ
ノイズ研 ESS-S3011 1 0.20kV~30.0kV、150pF-330Ω、330pF-330Ω330pF-2kΩ、150pF-2kΩ、500pF-0Ω
装置写真

静電気試験器 ESSシリーズ

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『接合信頼性試験』Board Level Reliability

温度サイクル、振動・衝撃試験など、導通抵抗モニター装置を併用し、半田接合強度試験が可能です。


◆試験概要

接合信頼性試験とは、導通抵抗値モニター測定器を温度サイクル試験、振動・衝撃試験等と併用し、基板実装されたPKGでの半田接合強度を確認する試験と
なります。

参考試験規格

・JEDEC / JEITA など。

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力
O/Sテスター DENKEN DKOST-1000PT 1 最大256ch

装置写真
DKOST-1000PT
DKOST-1000PT
モニター画面
モニター画面

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『ラッチアップ試験』Latch-up Test


◆試験概要

パルス電流注入法、電源過電圧法などラッチアップ試験が可能です。

参考試験規格

・JEDEC / JEITA など

試験装置
装置名称 メーカー 型番 台数 装置能力
ラッチアップ試験機 阪和電子工業 HLT-1024LT 1 1024pin、6電源 Max60V
(電源 1~256pin、I/O 257~1024pin)

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