モジュール化技術は、1つの部品(パッケージ)に複数の小型部品や複数のLSIを内蔵する方法であり、半導体部品の小型化，高機能化の実現に対して有効な手法です。
さらにフリップチップと組み合わせることで、更なる小型化、高機能化に有効となります。

フリップチップ工法

従来のＣ４工法

• リフローの時のチップ、基板の熱変形によりオープン不良が出やすい。
  （薄チップ・狭ピッチ品に不向き）

ローカルＣ４工法（弊社標準工法）

• チップを加圧、保持したまま加熱、冷却まで行い、はんだ付けを完了させる工法でセルフアラインメントも必要としないため、高い位置制度を実現。薄チップ・狭ピッチにも対応しています。
• ヘッドの熱膨張補正などの精密なヘッドコントロールを行うことにより、ご希望のギャップ量を確保するためのバンプ形状を維持したまま硬化させることが可能です。

モジュールパッケージ例