去る2022年3月29日に開催された第9回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」にてリモート登壇致しました。

デンケンでは、高まる車載用半導体電子機器の信頼性ニーズを受け、従来からの故障解析・信頼性試験に加え、CAE解析主導による信頼性設計や半導体単体でのEMC試験に取り組んでいます。
今回は「車載半導体デバイス・電子機器の信頼性評価の事例紹介」と題し、車載電子機器に使用される樹脂材料の強度評価や、昨今注目されているPCN（製品変更通知）に対応した車載デバイスのEMC性能等価性評価事例を紹介しました。

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