半導体組立

           

◆半導体組立受託サービス

半導体製造のプロセスにおいて、長年培ってきたノウハウにより、試作・量産に関わらず、お客様の多様なニーズにお応えします。

◆半導体試作サービスのご案内

  •  年間約500件の試作組立業務を行っており、豊富な経験と実績があります。
  •  1個からの組立も対応いたします。
  •  他社にはないスピードで、緊急時の特急対応いたします。
  •  緊急リードタイム
    ・セラミックタイプ:実働1日
    ・QFNタイプ:実働3日
    ・QFPタイプ:実働3日
  •  単独工程の作業(設計のみ、ワイヤーボンドのみ・・・, etc.)の対応も可能です。
  •  お客様の多様なニーズに、フレキシブルに対応いたします。
  •  積極的な技術提案で、サポートいたします。

カスタムパッケージ事例



半導体パッケージ量産製造

ウエハーでの電気テストからパッケージ組立/測定/梱包/出荷までの一気通貫ラインを保有しており、安心した生産/品質の管理が約束できます。また、生産革新活動の推進により、コストの面でも海外に負けないパフォーマンスを実現しています。 量産製造フロー

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組立ラインナップ

パッケージ種別及び画像をクリックすると、詳細情報がご覧いただけます。

  
パッケージサンプル1 パッケージサンプル2 パッケージサンプル3 パッケージサンプル4
QFP/LQFP QFN/SON LGA/BGA セラミック・パッケージ


リードフレームpackage:QFP/LQFP

パッケージサンプル
■ 1pcから承ります。 ■


Package typeLead countBody size (mm)Lead pitch (mm)
QFP6414×201.0
8014×200.8
10014×200.65
120□280.8
160□280.65
208□280.5
LQFP64□100.5
80□120.5
□140.65
100□140.5
144□200.5
176□200.4
リードフレームpackage:QFN

パッケージ寸法裏面外観サンプル
 D  E  D1  E1  n 
  (lead count)  
e
  (lead pitch)  
2.51.01.21.02-
3.01.03.060.8
3.03.01.661.66160.5
1.81.8200.4
4.04.02.52.5240.5
5.05.03.153.15320.5
3.43.4400.4
6.06.04.44.4280.65
400.5
480.4
7.07.05.25.2480.5
8.08.06.56.5560.5
640.4
9.09.07.07.0640.5
7.47.4800.4
12.012.010.510.5840.5
1040.4

※パッケージ厚(A)は 0.95±0.05mm(VQFN) と 0.75±0.05mm(WQFN) の2種類をラインナップしております。
お客様のご意向により、ラインナップ以外のパッケージも立上げ致します。


LGA/BGA package

パッケージサンプル
IP設計から組立まで対応可能です。

Ball Pitchパッケージサイズ
□4□7□9□10□11□13□14□15□17□21□35□36□37.5
0.4mm104pin
0.5mm32pin273pin335pin385pin352pin
372pin
540pin
0.65mm81pin153pin
0.8mm144pin265pin
1.0mm336pin944pin953pin844pin


セラミックpackage

パッケージサンプル
1pcから承ります。
ラインナップ以外のパッケージも調達可能です。

  Package type    Lead count    Body size   Lead pitch  
QFP6414×201.0
8014×200.8
10014×200.65
120□280.8
12814×200.5
160□280.65
208□280.5
LQFP48□120.8
144□200.5
Package typeLead countBody size(mm)Lead pitch(mm)
PGA257□502.54
DIP14300mil2.54
16300mil2.54
20300mil2.54
24600mil2.54
28600mil2.54
42600mil2.54
SDIP48600mil1.778

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強度試験

ワイヤープル試験、ボールシェア試験、ダイシェア試験対応致します。

◆試料1個から請け賜わります。
◆お客様立会いでの試験も可能です。

 詳細については、お問い合わせください。

         
試験名試験内容適合規格
ワイヤープル試験 ボンディングワイヤーの引っ張り強度を測定します。 SEMI-G73-0997 / MIL-STD-883 / IEC-60749-22 / JEITA-ED-4703
ボールシェア(ワイヤーボンドシェア)試験 ワイヤーとパッドとの彅断強度を測定します。 ASTMF1269 / JESD22-B116 / MIL-STD-883 / IEC-60749-22 /
JEITA-ED-4703 / AEC-Q100-010
ダイシェア試験 ダイ(チップ)の彅断強度を測定します MIL-STD-883 / IEC-60749-19 / JEITA-ED-4703
はんだボールシェア試験 はんだボールとボールパッドとの彅断強度を測定します。 MIL-STD-883 / JEITA-ED-4703


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組立技術

Assembly Technology
項目組立実績
ウェハ径Φ5,6,8,12インチ
ウェハ厚Min. 50um
インターポーザーリードフレーム、rigid/flexible基板、セラミックPKG
リードフレーム
タイプ端子表面処理
Sn-Pbメッキ
Sn-Bi(2wt%)メッキ
Palladiumメッキ(PPF)
チップサイズMin. □0.3mm~□20.0mm
ボンディングパッドピッチMin. 40um
ボンディングパッド開口Min. 30um
項目組立実績
ダイボンド材ペースト(導電タイプ、絶縁タイプ)、フィルム
接合方法ワイヤーボンド、フリップチップボンド、太線ボンド
ワイヤー材質Au、Al、Cu
ワイヤー径Min. Φ15um
ワイヤー長Max. 8mm
ワイヤー高Min. 50um
封止トランスファーモールド、ポッティング(液状樹脂)
出荷形態トレイ、リール他
Bonding Technology

特殊プロセス事例



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お見積り・お問い合わせ

TEL:(0978)63-8856