デンケン

ELECTRONICS

STEM解析(透過型電子顕微鏡)

STEM観察では、CMOS製品のゲート酸化物などの非常に薄い層まで観察することが可能です。

断面加工観察

先端プロセス製品(Low-K酸化膜の縮体なし)の断面観察が可能なSTEMを導入しております。

STEM
走査透過電子顕微鏡
TEM
透過型電子顕微鏡
型式 HD-2700 JEM-ACE200F
メーカー 日立 JEOL
加速電圧 80,120,200KV 60kv~200kv
観察モード TE,SE,ZC SE(表面像)
TE(透過像)
ZC(Zコントラスト)
TEM(TEM像)
EDX B~U
検出器(オックスフォード)
B~U
検出器(JEOL)
分解能 0.105nm 粒子像 ≦0.21nm
格子像  0.1nm
インフォメーションリミット ≦0.11nm
資料サイズ 1×1mm Φ3mm 有効視野
2mm
最高倍率 ×8M@200kV STEM 150M
TEM  2M

STEM(透過型電子顕微鏡)

断面加工観察

TEM(透過型電子顕微鏡)

§ 2025年6月導入
・自動観察(レシピ使用)
・高分解能

左側:配線や層間膜を含むFinFETの断面構造
右側:FinFETのSi基板の格子像が明瞭に観察されています。
また、絶縁膜であるゲートシリコン酸化膜も明瞭に観察

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