ELECTRONICS
特殊ダイシング
特殊ダイシング
目まぐるしく変化を続ける半導体・電子部品業界の環境に対応するため、特殊ダイシングの依頼も取り扱っております。
デンケングループのAK電子では半導体のダイシングを専門に行っており、特にステルスダイシング技術に強みを持っています。
異形なダイシング加工が可能で、品質を維持しながら効率的に作業を進めることができます。
ステルスダイシング
- 水を使わないから、MEMS向き
- 高品位だから、歩留まりUP
- カーフロスゼロで、チップ搭載数が増える
- 加工精度が良いから、小チップ向き
- マルチスキャンで混載チップ(異形チップ)も一発切断
- 裏面入射でTEGがきれい
φ200mm/φ300mmTAIKOウェハプロセスの確立
（マウント→サークルカット(リブカット）→リブ除去）シリコンウエハー加工サイズ
φ12インチ(300mm)まで対応可能各種基板加工サイズ
□140mmまで対応可能ダイシング加工対応材料
シリコン(SiGa含む)ウエハー/Low-k膜ウエハー（ブレードダイシング）ベベルカットなどの機械部品切断、各種セラミックス基板
石英ガラス、その他各種ガラス全般、QFN-PKGその他各種基板材料全般、金属類
加工事例一覧
