デンケン

ELECTRONICS

CAE受託解析・製品開発支援サービス

  • CAE解析により,製品の信頼性・放熱性評価,寿命予測,構造最適化など,デジタル主導で開発期間短縮,コスト削減,効率的なO&Mを実現。
  • 製品開発における問題点抽出から評価検証までを,信頼性と評価解析の専門家が全力でお客様をサポート致します。
  • 熱応力,振動,落下衝撃,熱伝導,電磁場など,あらゆる物理現象に対応しています。

支援サービスの一例:銅クリップによるパッケージの低熱抵抗化

支援サービスの一例:銅クリップによるパッケージの低熱抵抗化
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