ELECTRONICS
JEDEC
JESD47 Device qualification tests
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 高温動作寿命(HTOL) | JESD22 A108 JESD85 |
| 初期故障率(ELFR) | JESD22 A108 JESD74 |
| 低温動作試験(LTOL) | JESD22 A108 |
| 高温保管試験(HTSL) | JESD22 A103 |
| ラッチアップ | JESD78 |
| 高温保管試験 | JESD22 A103 |
| ESD HBM (人体モデル) | JS-001 |
| ESD CDM (デバイス帯電モデル) | JS-002 |
JESD47 Qualification tests for components in nonhermetic packages
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 前処理SMD only Moisture Preconditioning | JESD22 A113 |
| 高温保管試験(HTSL) | JESD22 A103&A113 |
| 高温高湿バイアス試験(THB) | JESD22 A101 |
| 高温高湿バイアス 超加速寿命試験(HAST) | JESD22 A110 |
| 温度サイクル試験(TC) | JESD22 A104 |
| 高温高湿超加速試験(uHAST) | JESD22 A118 |
| オートクレーブ (AC) | JESD22 A102 |
| はんだボールシェア(SBS) | JESD22 B117 |
| ボンド引張試験(BPS) | M2011 |
| ボールシェア(BS) | JESD22 B116 |
| はんだ濡れ性試験 | M2003 J-STD-002 |
| スズホイスカー試験 | JESD22 A121 |
JESD47 Qualification test for components in hermetic packages
| 試験項目 | 参照規格 |
|---|---|
| 温度サイクル試験(TC) | JESD22 A104 |
| ボンド引張試験(BPS) | M2011 |
| ボールシェア(BS) | JESD22 B116 |
| はんだ濡れ性試験 | M2003 J-STD-002 |
| はんだボールシェア(SBS) | JESD22 B117 |
| 衝撃試験 | JESD22 B104 |
| 振動試験 | JESD22 B103 |
| 定加速度試験 | MIL-STD-883 Method 2001 |
| 外観 | 顧客仕様 |
| 外形寸法 | 顧客仕様 |
| スズホイスカー試験 | JESD22 A121 |
