半導体設備関連

　半導体関連事業では、半導体部品及び電子部品の組立、検査工程における自動化設備をご提供しています。

　お客様からのニーズを聞き取り、そのニーズに合った設備開発を行います。これまでに培ってきた技術ノウハウを設備開発に活かし、大手企業様へ数多くの設備導入実績があります。

　弊社は設計から製作まで一括管理という特長があり、よりお客様と近い目線でモノづくりを行います。とりわけ搬送技術と測定技術には、絶大な信頼を頂いております。

　IC-PKGの搬送検査装置、大規模LSI・レーザーダイオードの搬送検査装置、液晶ガラスパネルの搬送装置など、数々の実績でお客様のご要求にお応え致します。

主な仕様
対象パッケージ	CANパッケージ φ3.3～φ11.4までの実績有り
対象波長	400nm～1000nm
検査項目	I-L(Pulse)測定 ※オプション I-L(CW)測定 LD逆電流、リーク電流測定 FFP測定偏光測定波長測定
測定部スペック	電流測定レンジ：0～±1000mA 電圧測定レンジ：0～±8V 光出力測定レンジ：0～1000mW モニタPD測定レンジ：0～±5mA
サイクルタイム	2.5秒 ※測定パラメータに依存
分類数	良品4分類(MAX)、不良品
供給・分類方式	トレイ方式供給トレイチェンジャー×1 分類トレイチェンジャー×1 供給トレイ平置き×3 NG BOX×1
ユーティリティ	AC 200V（単相） 3kVA(MAX) 50/60Hz ドライエア 0.49MPa
装置外形	W1400×D1100×H1750mm（突起部を除く）
重量	約800kg