2023年1月25日（水）より「第37回インターネプコンジャパン～エレクトロニクス製造・実装展」に出展致します。

「インターネプコンジャパン」は世界中で生まれた新しい電子部品・材料や製造検査装置などが終結するアジア最大級の展示会です。
今回は大分県LSIクラスター形成推進会議様との共同出展となり、デンケンブースではＥＭＣ試験やＦＩＢ（回路修正）をご紹介致します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【展示会名】
第37回ネプコンジャパン　エレクトロニクス開発・実装展
(https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html)

【日　時】
　2023年1月25日(水)～1月27日(金)
　10：00～17：00

【会　場】
　東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-11-1)

【入場料】
　\5,000/人
※無料招待状をご用意しておりますので、展示会 e招待券をご参照ください。

本件に関するお問い合わせは、問合せフォームまたは下記電話番号までお気軽にお寄せください。
株式会社デンケン エレクトロニクス事業部：0978-63-8856