2026年9月30日から10月1日の２日間「第3回【九州】半導体産業展」 に出展いたします

JPCA Show 出展のお知らせ

DENKEN技術レポート【量産前の不具合を救う「FIB回路修正」】

福岡半導体リスキリングセンター主催講座に撮影協力しました

関東解析センター（横浜）閉所のお知らせ

「第40回 ネプコンジャパン」ご来場の御礼

DENKEN技術レポート【AEC-Q101／AQG-324とは】

2026年1月21日から23日の3日間「第40回ネプコンジャパン」 に出展いたします。

「半導体のEMC試験セミナー（11/13）」来場・視聴御礼

ワイヤーボンドからフリップチップ、その先へ ― デンケンが目指す先端パッケージ技術の拠点