こんにちは、デンケン エレクトロニクス事業部です。

AI半導体やIoT機器の高性能化に伴い、半導体パッケージ技術は急速に進化しています。
従来主流だったワイヤーボンド方式からフリップチップ方式への移行が進む中、より高密度・高速動作に対応できる先端パッケージ「FCBGA」が大きな注目を集めています。
当社では、ウエハーを切り出して電子部品化する後工程を担い、従来のワイヤーボンド実装に加えて、FCBGA製造技術にいち早く対応。さらに、先端実装技術への対応力を高めるため、設備投資を含めた体制強化を進めています。

デンケンのFCBGA・フリップチップ技術のポイント

• フラックス洗浄、アンダーフィル、加圧硬化、レーザー捺印など
　フリップチップ実装に必要な付帯工程をすべて社内保有
• 九州エリアではほぼ唯一の、総合OSATとしてのフリップチップ対応力
• モジュールライン標準工程により、品質安定化と開発期間短縮を実現
• 大型チップ対応、Au-Au接合、チップレット・積層実装（2.5D/3D）など
　先端パッケージ技術へ向けた設備投資を計画中

フリップチップ実装は、スペース効率の向上・高速動作への対応・材料コストの最適化など、多くのメリットを持つ次世代パッケージ技術です。
当事業部では、こうした技術進化にあわせた設備導入を進めることで、今後さらに高度化していく先端パッケージへの対応力を強化していきます。

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