こんにちはデンケンエレクトロニクス事業部です。技術コラムのお知らせです。

FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）を用いた半導体ICチップの回路修正技術に関する技術コラムを公開しました。「量産前の不具合を救うFIB回路修正とは？
サブミクロン配線を“切る・繋ぐ”精密加工の全体像」本コラムでは、半導体の試作段階で活用されるFIB回路修正の仕組み・活用シーン・デンケンの一貫対応力について、現場の声とともにわかりやすく紹介しています。

コラムの主な内容
・FIB回路修正とは何か、どんなときに必要になるのか
・試作段階の不具合レスキューと、性能向上の事前検証
・サブミクロンの多層構造で回路を「切る・繋ぐ」高度加工
・パッケージ開封～修正後の解析までの一貫対応（デンケンの強み）

こんな方におすすめ
・試作段階で想定外の動作が発生し、原因切り分けを行いたい方
・新規設計・改良案の効果を、量産前にチップで確認したい方
・FIB、開封、解析まで ワンストップで依頼できる企業を探している方

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FIB回路修正に関するご相談は、
デンケン エレクトロニクス事業部までお気軽にお問い合わせください。

株式会社デンケン エレクトロニクス事業部：0978-63-8856
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