微小リークや動作不良により生じる異常電流を、半導体CHIP表面または裏面から観察を行い、回路内に発生する微弱な発光/発熱部分を補足することで不具合箇所を絞り込み、解析を行います。
EMS-エミッション顕微鏡（OBIRCH機能付）により、半導体Chip内部の不良箇所特定(LEAK、Short、高抵抗)　などの観察をします。