ELECTRONICS
開封観察／剥離解析
開封観察
樹脂を除去し、内部(Chip・Wire等)の観察を行い、半導体の解析を行います。Cu Wire（銅ワイヤーボンド）品の開封解析も可能です。
酸系薬品、有機系薬品等により開封し、Chipやワイヤー形状などを観察します。
レイヤー剥離観察
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樹脂を除去し、内部(Chip・Wire等)の観察を行い、半導体の解析を行います。Cu Wire（銅ワイヤーボンド）品の開封解析も可能です。
酸系薬品、有機系薬品等により開封し、Chipやワイヤー形状などを観察します。