ELECTRONICS
開封観察/剥離解析
開封観察
樹脂を除去し、内部(Chip・Wire等)の観察を行い、半導体の解析を行います。Cu Wire(銅ワイヤーボンド)品の開封解析も可能です。
酸系薬品、有機系薬品等により開封し、Chipやワイヤー形状などを観察します。
![開封観察](https://www.dkn.co.jp/wp-content/uploads/2021/09/kaifu.jpeg)
![開封観察](https://www.dkn.co.jp/wp-content/uploads/2021/09/kaifu2.jpeg)
レイヤー剥離観察
![レイヤー剥離観察](https://www.dkn.co.jp/wp-content/uploads/2021/09/hakuri.jpeg)