回路修正から半導体設計時の不具合調査やマスク改版時の効果確認、また2次電子を用いた微細な画像確認や断面観察など多様なFIBサービスを、短納期・一気通貫（開封～FIB～解析）・熟練の技術でご提供しています。

PKG品、ウェハー品(最大12ｲﾝﾁ)、基板実装品、ベアチップ等、多彩な試料に対応しています。

• Al、Cu (Low-K）配線プロセスに対応(最小実績：40nm)
• ICパッケージ開封、ポリイミド除去等の前処理、加工後の樹脂封止まで一貫して対応可
• GDSデータによるオーバーレイシステムを使用した正確な位置加工
• プローブ用のPAD制作および、社内設備で針当ての対応可
• FIB室は完全個室型でお客様の立会いも可能

※GDSファイルのご提供をお願いする場合がございます。