― BGA工程の基礎紹介で、実装現場を支援 ―

こんにちは、デンケン エレクトロニクス事業部です。
2026年1月26日、福岡半導体リスキリングセンター主催の講座「半導体後工程の基礎」において、デンケンはBGA工程の基礎紹介に関する撮影協力を行いました。

本講座は、半導体後工程の役割や実装プロセスを図や映像で分かりやすく学ぶ内容となっており、当日は現地参加・オンライン申込みを合わせて約300名以上の方にお申し込みいただくなど、非常に盛況な講座となりました。

デンケンでは、
    •  BGA工程を中心とした後工程の実装プロセス
    •  現場に即した工程の流れや考え方
について、実際の製造現場に基づいた映像提供を通じて、本講座に協力しています。

なお、本講座は今後も継続して開催されることが決定しており、デンケンとしても、半導体人材育成や技術理解の促進に向け、引き続き協力してまいります。
福岡半導体リスキリングセンター

また今後のセミナーの申し込みリンクは以下となります。
次回の当該講座は、５月に予定しております。
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