株式会社デンケン－エレクトロニクス事業部

サービス内容

半導体組立	信頼性試験		解析
半導体パッケージ量産製造ラインナップ強度試験実装技術組立技術	高温動作寿命試験高温保存試験温湿度サイクル試験飽和・不飽和蒸気加圧試験はんだ接合部評価試験ＥＳＤ－ＣＤＭ試験接合信頼性試験	高温高湿試験温度サイクル試験液槽冷熱衝撃試験半田耐熱性試験ＥＳＤ－ＨＢＭ、ＭＭ試験Ｓｙｓｔｅｍ　ＥＳＤ試験ラッチアップ試験	外観観察電気特性観察開封観察断面・平面研磨観察ＥＭＳ・ＯＢＩＲＣＨ解析再パッケージ	Ｘ線検査超音波探傷観察成分分析Ｃｈｉｐ構造解析半田ボール再生強度試験

ＦＩＢ	検査	電気テスト	ＥＭＣ試験	品質について
回路修正断面解析	官能検査Ｘ線検査ＳＡＴ検査自動外観検査	テスト開発実機テスト	ストリップライン試験無線機・携帯電話アンテナ近接試験静電気試験	品質への取り組み

トピックス

事業部長ご挨拶

事業部長　小野　健太郎

エレクトロニクス事業部は半導体の後工程、バックエンドを中心に開発から製造、評価、解析までを多種多様なデバイスで展開してまいりました。現在ではその豊富なトータルソリューション、タンキーサービスを通じて、お客様の様々なご要望にお応えしております。そして当事業部の評価環境は公平中立な機関として認定（ISO/IEC17025）も受け信頼性の高いサービスを提供することが可能です。

半導体パッケージから、実装、EMS、モジュールまでの"お客様が形にしたいというテクニカルサービス"と"モノづくり"で持続可能な社会実現（SDGs）をベストソリューションでサポートします！！