事業部TOP 半導体組立 外観検査 電気テスト 解析 FIB 信頼性試験 EMC試験 品質について
エレクトロニクス事業部
半導体後工程の様々なニーズにお応えします

半導体アセンブリ・部品実装・電特テスト・外観/内部構造検査後などの様々なニーズに加え
FIBや各種解析、信頼性評価試験まで、トータルソリューションとしてご提供致します。



サービス内容

半導体組立 信頼性試験 解析

半導体パッケージ量産製造

ラインナップ

強度試験

実装技術

組立技術

高温動作寿命試験

高温保存試験

温湿度サイクル試験

飽和・不飽和蒸気加圧試験

はんだ接合部評価試験

ESD-CDM試験

接合信頼性試験

高温高湿試験

温度サイクル試験

液槽冷熱衝撃試験

半田耐熱性試験

ESD-HBM、MM試験

System ESD試験

ラッチアップ試験

外観観察

電気特性観察

開封観察

断面・平面研磨観察

EMS・OBIRCH解析

再パッケージ

X線検査

超音波探傷観察

成分分析

Chip構造解析

半田ボール再生

強度試験

 
FIB 検査 電気テスト EMC試験 品質について

回路修正

断面解析

官能検査

X線検査

SAT検査

自動外観検査

テスト開発

実機テスト

ストリップライン試験

無線機・携帯電話アンテナ近接試験

静電気試験

品質への取り組み


トピックス



事業部長ご挨拶

 

事業部長 小野 健太郎

エレクトロニクス事業部は半導体の後工程、バックエンドを中心に 開発から製造、評価、解析までを多種多様なデバイスで展開してまいりました。 現在ではその豊富なトータルソリューション、タンキーサービスを通じて、お客様の様々なご要望にお応えしております。 そして当事業部の評価環境は公平中立な機関として認定(ISO/IEC17025)も受け信頼性の高いサービスを提供することが可能です。

半導体パッケージから、実装、EMS、モジュールまでの"お客様が形にしたいというテクニカルサービス"と"モノづくり"で 持続可能な社会実現(SDGs)をベストソリューションでサポートします!!


品質への取り組み

エレクトロニクス事業部では、お客様への品質保証を徹底し信頼にお応えするため、ISO 9001:2015・ISO/IEC 17025:2005の国際規格を取得しています。


◆エレクトロニクス事業部 品質方針


◆ISO 9001:2015(品質マネジメントシステム)

2018年6月にテュフラインランドジャパン株式会社より品質マネジメントシステムの国際規格「ISO 9001:2015」の認証を取得。




◆ISO/IEC 17025(試験所認定)

~ISO/IEC17025の概要~
試験所・校正機関が正確な測定/校正結果を生み出す能力があるかどうかを、権威ある第三者認定機関が認定する国際規格


・エレクトロニクス事業部(大分)

2016年9月にペリージョンソンラボラトリーアクレディテーションインクより国際規格ISO/IEC17025の認定を取得。

iso17025 iso17025
認定#89542
plaque iso17025 iso17025-2


    

・エレクトロニクス事業部(中部評価センター)

日本適合性協会(JAB)より適用基準 JIS Q 17025:2018(ISO/IEC17025:2017)の認証を取得。 ※有効期限:2025年3月31日

iso17025 iso17025


   

営業拠点

    
エレクトロニクス事業部
〒873-0033
大分県杵築市大字守江1300番地
TEL:0978-63-8856 / FAX:0978-63-8838
 ISO9001 認証番号:09 100 5787
 ISO14001 認証番号:01 104 010857/03
 
中部評価センター
〒448-0855
愛知県刈谷市大正町2丁目202
TEL:0566-95-2170 / FAX:0566-95-2171
 
関東解析センター
〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜3-8-8
日総第16ビル 101号
TEL:045-548-4574 / FAX:045-548-4575